电子元件覆盖绝缘漆工艺的厚度控制问题可以通过以下手段进行检测：

一、非破坏性检测方法

1. 涡流测厚仪：利用涡流原理，通过测量探头与被检测物体之间的涡流变化来确定绝缘漆的厚度。这种方法操作简单、快速，适用于各种形状的电子元件，且不会对元件造成损伤。

2. 超声波测厚仪：利用超声波在不同介质中的传播速度差异来测量绝缘漆的厚度。它具有精度高、可重复性好的特点，适用于较厚的绝缘漆涂层检测。

3. 光学干涉测厚仪：基于光的干涉原理，通过测量反射光的干涉条纹来确定绝缘漆的厚度。这种方法精度非常高，适用于对厚度要求严格的电子元件检测。

二、破坏性检测方法

1. 金相切片法：将涂有绝缘漆的电子元件进行切割，制作成金相切片，然后在显微镜下观察涂层的厚度和结构。这种方法可以获得非常准确的厚度数据，但会破坏电子元件，因此通常只用于抽样检测。

2. 化学溶解法：使用特定的化学溶剂将绝缘漆溶解，然后通过测量溶解前后电子元件的重量变化来计算绝缘漆的厚度。这种方法也具有较高的精度，但同样会对电子元件造成破坏。

三、在线检测方法

1. 激光测厚仪：利用激光束扫描电子元件表面，通过测量激光反射时间来确定绝缘漆的厚度。这种方法可以实现实时在线检测，提高生产效率和质量控制水平。

2. 机器视觉检测：通过摄像头采集电子元件的图像，利用图像处理算法分析涂层的厚度和均匀性。这种方法可以快速检测大量电子元件，并且可以与自动化生产线集成。